東芝デジタルソリューションズ株式会社

イベント情報詳細

イベント

 

2018 Japan IT Week春

第7回 IoT/M2M展 春


東芝デジタルソリューションズ株式会社は、5月9日(水)〜5月11日(金)に東京ビッグサイトにて開催される『 第7回 IoT/M2M展 春 』において製品の展示を行います。
東芝グループブース、華為技術日本(ファーウェイ・ジャパン)株式会社ブース、アーム株式会社ブースに是非お立ち寄りください。

第20回 組込みシステム開発技術展

(第7回 IoT/M2M展 春へのリンクは別ウィンドウで開きます)

開催概要

別ウィンドウで開きますをクリックすると別ウインドウで開きます。

主催
リード エグジビション ジャパン株式会社
会期
2018年5月9日(水)〜 11日(金)
開場時間 10:00〜18:00(最終日のみ17:00終了)
会場
東京ビッグサイト 西展示棟
(東京都江東区有明 3-11-1)  会場へのアクセス 別ウィンドウで開きます
東芝グループブース小間番号:西10-24
参加費
招待券持参で無料
■招待券申し込み:第7回 IoT/M2M展 別ウィンドウで開きます

概要

東芝デジタルソリューションズ株式会社の提供する幅広いソリューションの中から、
以下のソリューションをご紹介します。

 

■東芝グループブース(小間番号 西10-24)

1.IoTスタンダードパック

東芝IoTアーキテクチャー「SPNEX」の1つのソリューションとして、東芝が長年培ってきた遠隔監視のノウハウをベースに、必要な機能を運用を含めてワンパックとした「IoTスタンダードパック」をご紹介します。「IoTスタンダードパック」は、産業機器等の見える化・遠隔監視を迅速かつ簡単に実現できるクラウドサービスで、IoTの1stステップである見える化・遠隔監視をすぐに始めることで、早期に次のステップであるデータの利活用につなげることができます。

2.IoT時代の重要インフラ保護
  〜 増え続ける脅威に立ち向かうインダストリアルIoTセキュリティ 〜

IoTであらゆるものがつながり便利になる一方、重要インフラに対する脅威は増え続けており、重要インフラのセキュリティを持続的に確保するための新たな取り組みが求められています。東芝は、重要インフラを守るための、インダストリアルIoTセキュリティリファレンスアーキテクチャ、二軸の多層防御、製品/システムライフタイムプロテクションというコンセプトを掲げて、セキュリティ態勢強化、研究開発、製品・ソリューション提供などに取り組んでいます。これら東芝が考えるインダストリアルIoTセキュリティについてご紹介します。

3.自動車IoTソリューション
  〜組込型音声対話ととクラウドの連携による次世代HMI〜

機器の高機能化と、より快適な環境を実現するものとして音声対話を用いたHMIに注目が集まっています。
東芝では、通信に依存しない組み込み型の音声対話システム/画像処理システムと、クラウド型システムの二種の連携により、素早いレスポンスと快適さを備えた機能操作のHMIを、クルマを模擬したデモを交えてご紹介します。

4.組込み開発ツールチェーン
  〜ソフトウェアの保守/派生開発をサポートするツール群〜

実機を必要としない開発上流工程での検証手段と、ソフトウェアの保守・派生開発に重要となる仕様情報の客観的な抽出手段、構造的弱点や保守性の評価手段を独自のコード構造解析技術によりサポートするツールチェーンをご紹介します。

 

■華為技術日本(ファーウェイ・ジャパン)株式会社ブース

NB-IoTを活用したスマートファクトリーソリューション

東芝デジタルソリューションズ株式会社とファーウェイは、産業向けIoT分野における協業に合意し、IoT向けLPWAの1つであるNB-IoTの活用を検討して来ました。東芝のIoTアーキテクチャ「SPINEX」上に、省電力・広カバレッジを特長とするNB-IoTを適用し、電波が届きにくく商用電源の確保が難しい工場屋内における機器の遠隔監視を実現するスマートファクトリーソリューションをご紹介します。

 

■アーム株式会社ブース

mbed Cloud/Edge/OSを適用した東芝IoTアーキテクチャセキュリティ

アーム社が推進するIoT機器向けのセキュアな接続・認証サービスであるmbed Cloudを活用しmbed os搭載の東芝セミコンダクター社社製センサーマイコンと当社のIoTゲートウェイ、mbed CloudとSPINEXの連携によるファクトリーIoT向けのセキュリティ強化に関してデモを交えてご紹介します。

※内容は都合により変更させていただく場合があります。予めご了承下さい。

お問い合わせ

主催者 リード エグジビション ジャパン株式会社
〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階
TEL:03-3349-8504
FAX:03-3349-8500
E-mail:m2m@reedexpo.co.jp